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半导体芯片
江波龙推出集成封装mSSD 已完成开发、测试
2025/10/20 15:18:47
【江波龙推出集成封装mSSD 已完成开发、测试】10月20日电,江波龙10月20日推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。目前,这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺,将控制器芯片/存储芯片(Die)、无源元件(电阻、电容等)以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。 (证券时报)
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