国星光电：公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构

2024/6/14 15:18:22

【国星光电：公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构】6月14日电，有投资者问，公司有“扇出型面板级封装”技术吗？国星光电在互动平台表示，公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构。