半导体材料

【中信建投：伴随算力需求提升与第三代半导体发展 未来金刚石在高端散热市场空间广阔】10月22日电，中信建投研报称，随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料，热导率可达2000...

【我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片】10月9日电，继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。北京时间10月8日晚，复旦大学在《自然》（Nature）上发文，题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》（“A full-featured 2D f...

【中国科学家首创“蒸笼”方法“长出”高性能晶体管新材料】7月18日电，集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来，随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限，开发新型高性能、低能耗半导体材料，成为全球科技研发热点。其中，二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能，被视为有望打破硅基物理限制的新...

【两部门：提高新材料质量稳定性和服役寿命 降低生产成本】7月9日电，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》。其中提到，面向重大工程、国防安全、新兴产业和民生保障等领域，聚焦先进钢铁、有色金属、无机非金属、高温合金、高性能铁磁材料、高性能纤...

【国家统计局：2月份光伏设备及元器件制造价格、电子半导体材料价格、汽车整车制造价格降幅比上月均有所收窄】3月9日电，国家统计局城市司首席统计师董莉娟解读2025年2月份CPI和PPI数据，一是CPI中部分商品和服务价格稳中有涨。2月份CPI中能源价格环比上涨0.6%，其中汽油价格上涨1.3%。...

【我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件】2月2日电，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院...

【为应对人工智能增长 富士胶片计划增加半导体材料产量】《科创板日报》26日讯，富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元（约合人民币46.4亿元），增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉，富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料，部分原因是为了应对生成式人工智能的快速增长。 (日经新闻)

【上海：启动“上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室”等11家重点实验室筹建立项】12月31日电，上海市科学技术委员会发布通知，根据《上海市2024年度“科技创新行动计划”重点实验室（第一批）申报指南》与《上海市重点实验室建设与运行管理办法》（沪科规〔2022〕6号）有关规定，协同各推荐部...

【京津冀国家技术创新中心雄安中心正式启动运行】12月12日电，京津冀国家技术创新中心雄安中心今天正式启动运行，包括北大人民医院雄安医工交叉转化研究院合作项目、第四代半导体材料掺杂AlN外延片在内的多个自主创新性项目落地雄安新区。

【水凝胶半导体材料问世 可作为理想生物电子界面】10月28日电，在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器...