HBM

【力积电：Q4存储代工价格有望上涨 能见度可达2026上半年】《科创板日报》22日讯，力积电总经理朱宪国表示，在AI带动下，高阶存储器供不应求，第四季存储代工价格有望上涨，且能见度可达明年上半年，逻辑芯片代工预估第四季产能利用率约持平于第三季。AI带动HBM等高阶存储产品需求强劲，使晶圆厂将产能转向...

【三星将于10月底发布HBM4】《科创板日报》20日讯，三星正在加紧推进HBM4的研发，其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4，并计划于今年晚些时候量产。 (SeDaily)

【英伟达CEO黄仁勋将访韩出席APEC工商峰会】10月19日电，美国人工智能芯片制造商英伟达今日发表声明称，公司首席执行官黄仁勋将于本月出席在韩国举行的亚太经合组织（APEC）企业领袖峰会。英伟达表示：“黄仁勋将参与多项活动，以强调英伟达通过人工智能、机器人技术、数字孪生和自动驾驶汽车推动韩国...

【美光科技CEO：HBM芯片供不应求 将成明年存储板块核心增长动力】9月24日电，美东时间周二盘后，美光科技CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上指出，预计全球存储芯片（尤其 HBM）供需不平衡将加剧，因DRAM 库存低于目标，而NAND 库存持续下降；同时，明年HBM产能已基本...

公司深度布局先进封装，产能趋于饱满，明确表示Q3、Q4的稼动率依然会保持环比增长的趋势。公司与多家龙头芯片设计公司如晶晨科技、恒玄科技等保持长期稳定的合作关系。

【集邦咨询：Q4 DRAM价格延续涨势 服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大】《科创板日报》24日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求...

【中原证券：国产算力芯片迎来高光时刻 超节点和集群层面双双赶超】9月20日电，中原证券研报表示，近期国内厂商一改在算力芯片领域低调的风格，阿里和华为算力进展及成果相继发布，集中对市场释放了积极的信号。对比年初DeepSeek-R1发布，中国不光在模型层对标海外厂商，在硬件层也通过集群计算方式补...

9月15日电，马斯克表示，位于美国德州的三星工厂将生产AI6，而非AI5，至于是否使用高带宽内存（HBM）尚未做出决定。

【SK海力士完成HBM4开发并准备量产】9月12日电，韩国芯片制造商SK海力士表示，该公司已完成全球首款HBM4的开发工作，已为量产做好准备。该公司股价一度涨逾5%。

【机构：先进逻辑和DRAM应用推动 Q2全球半导体设备销售额环比增长3%】《科创板日报》8日讯，SEMI报告显示，2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%，达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动，2025年第二季度销售额环...