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【晶合集成：控股子公司皖芯集成增资扩股 公司放弃优先认购权】《科创板日报》16日讯，晶合集成(688249.SH)公告称，公司控股子公司皖芯集成拟实施增资扩股，公司控股股东合肥建投拟以现金方式出资30亿元认缴皖芯集成新增注册资本28.4亿元。公司放弃优先认购权，所持皖芯集成股权比例将下降至33.75...
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【半导体产业链持续走强 华虹公司涨超10%】10月13日电，半导体产业链持续走强，晶圆代工、先进封装等方向拉升，华虹公司、灿芯股份涨超10%，士兰微、晶合集成、全志科技、新洁能、中芯国际均涨超5%。消息面上，根据弗若斯特沙利文报告，预计到2029年，全球晶圆代工市场将达到2700亿美元，202...
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【半导体概念盘初调整 华虹公司等多股跌超5%】10月10日电，早盘半导体概念震荡调整，晶圆代工、存储方向领跌，权重股华虹公司跌超7%，中芯国际跌超3%，佰维存储、晶合集成、万润科技、德明利、普冉股份等均跌逾5%。
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【半导体产业链持续拉升 华虹公司涨超10%创历史新高】9月26日电，午后半导体产业链持续拉升，设备、晶圆代工方向领涨，华虹公司涨超10%，创历史新高，此前晶合集成、圣晖集成涨停，芯联集成、晶盛机电、台基股份、聚辰股份涨幅靠前。
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【本月29家A股上市公司筹划赴港上市 阳光电源拟发行H股并在香港联交所上市】8月31日电，近期，A股公司赴港上市热潮持续。据不完全统计，截至发稿，本月包括华新水泥、圣邦股份、东诚药业、晶合集成、富瀚微、华海清科、新国都、珀莱雅、北京君正、阳光电源、华依科技、格林美、万辰集团、科兴制药、中...
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【晶合集成：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市】《科创板日报》28日讯，晶合集成(688249.SH)公告称，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市，以深化国际化战略布局，加快海外业务发展，提高综合竞争力及国际品牌形象。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市...
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【晶合集成：正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市】《科创板日报》1日讯，晶合集成(688249.SH)公告称，正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生...
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【晶合集成：拟增资安徽晶镁助其布局光罩产业】《科创板日报》31日讯，晶合集成(688249.SH)公告称，根据公司发展战略规划，公司拟将光罩业务从现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。因建设光罩生产线...
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【晶合集成：预计上半年净利同比增长39%-109%】《科创板日报》21日讯，晶合集成(688249.SH)公告称，预计2025年上半年归属于母公司净利润为2.6亿元到3.9亿元，同比增长39.04%到108.55%。业绩增长主要因行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和毛利提升；...
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【晶合集成：公司28nm逻辑芯片研发进展顺利 现已通过功能性验证】3月7日电，晶合集成在互动平台表示，公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期。