联瑞新材：拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

2023/10/25 19:42:15

【联瑞新材：拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目】10月25日电，联瑞新材公告，公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。