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首页 > 新闻 > 股票: 联瑞新材

股票: 联瑞新材 相关新闻

  • PCB概念延续强势 金安国纪3连板

    2025/7/7 09:38:03
    【PCB概念延续强势 金安国纪3连板】7月7日电,早盘PCB概念延续上周强势,金安国纪走出3连板,宏和科技5天3板,德福科技、铜冠铜箔涨超10%,鹏鼎控股、联瑞新材、中英科技、国际复材等涨幅靠前。消息面上,天风证券研报测算,预计2026年AI服务器+交换机对应的M8 PCB 板市场空间在500...
  • 联瑞新材:2024年净利润同比增长44.47% 拟10转3派5元

    2025/3/25 18:53:20
    【联瑞新材:2024年净利润同比增长44.47% 拟10转3派5元】3月25日电,联瑞新材(688300.SH)披露年报,公司2024年实现营业收入9.6亿元,同比增长34.94%;净利润2.51亿元,同比增长44.47%;基本每股收益1.35元。公司拟每10股转增3股并派发现金红利5元(含税...
  • 联瑞新材:拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目

    2025/2/26 18:38:07
    【联瑞新材:拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目】《科创板日报》26日讯,联瑞新材公告称,公司拟投资3亿元人民币建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目,项目分三期建设,一期拟投资1.26亿元。项目产品目前在公司营收中占比较小,建成后将扩大公司高端球形粉体材料生产规模,巩固技...
  • 联瑞新材:预计上半年净利润同比增长51%-71%

    2024/7/14 16:43:25
    【联瑞新材:预计上半年净利润同比增长51%-71%】7月14日电,联瑞新材公告,预计2024年半年度实现归母净利润1.1亿元-1.25亿元,同比增加51%-71%。报告期内,整体市场需求回暖,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比增长,利润同比获得较大幅度提...
  • 联瑞新材:超低损耗高速基板用球形二氧化硅项目可应用于800G 1.6T的光模块和800G的交换机

    2024/5/30 15:45:41
    【联瑞新材:超低损耗高速基板用球形二氧化硅项目可应用于800G 1.6T的光模块和800G的交换机】5月30日电,有投资者问联瑞新材,董秘贵司超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发的在研项目,是否可以用于800G 1.6T的光模块以及800G的交换机?联瑞新材在互动平台表示,该项目研发的产品可以用...
  • 联瑞新材:2023年净利润同比下降7.57% 拟10派5元

    2024/3/25 19:26:32
    【联瑞新材:2023年净利润同比下降7.57% 拟10派5元】《科创板日报》25日讯,联瑞新材公告,2023年实现营业收入7.12亿元,同比增长7.51%;净利润1.74亿元,同比下降7.57%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5元(含税)。联瑞新材同日公告,公司拟投资约1亿元实施IC用先进功能...
  • 联瑞新材:拟投建IC用先进功能粉体材料研发中心

    2024/2/20 18:19:10
    【联瑞新材:拟投建IC用先进功能粉体材料研发中心】《科创板日报》20日讯,联瑞新材公告,2月19日,公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议,公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。
  • HBM炒作暗线:GMC龙头华海诚科触及连续两个20cm涨停 另有四家上市公司有所涉及 壹石通相关材料规划年产能200吨

    2023/11/20 19:26:22
    【HBM炒作暗线:GMC龙头华海诚科触及连续两个20cm涨停 另有四家上市公司有所涉及 壹石通相关材料规划年产能200吨】11月20日电,两大存储芯片巨头三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍,HBM封装材料端GMC(颗粒状环氧塑封材料)龙头华海诚科盘中触及连续两个20cm涨停,股价...
  • 存储芯片概念股持续走强 HBM方向领涨

    2023/11/17 13:20:24
    【存储芯片概念股持续走强 HBM方向领涨】11月17日电,华海诚科、中富电路20CM涨停,壹石通、联瑞新材涨超10%,亚威股份、太极实业涨停,赛腾股份、雅克科技、创益通、德邦科技等继续走高。消息面上,媒体报道,随着AI芯片竞争的加剧,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM...
  • 联瑞新材:拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

    2023/10/25 19:42:15
    【联瑞新材:拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目】10月25日电,联瑞新材公告,公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目,以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。

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