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半导体芯片
东芝与SICC将探索碳化硅（SiC）功
2025/8/22 12:33:12
8月22日电，东芝与SICC将探索碳化硅（SiC）功率芯片合作。
文章分类
半导体芯片
第三代半导体
耐火材料
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