碳化硅

【中信建投：伴随算力需求提升与第三代半导体发展 未来金刚石在高端散热市场空间广阔】10月22日电，中信建投研报称，随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料，热导率可达2000...

【晶盛机电：首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线】9月26日电，据晶盛机电官微消息，9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化。

【碳化硅概念盘初拉升 天富能源涨停】9月19日电，早盘碳化硅概念走强，天富能源涨停，天通股份触及涨停，东尼电子、晶升股份、天岳先进、晶盛机电等跟涨。消息面上，日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热，包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》，两项专利均用碳化硅做填料...

【赛晶科技：赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议】9月12日电，赛晶科技在港交所公告，9月12日，公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）与湖南三安半导体有限责任公司（简称“三安半导体”）签订战略合作框架协议，正式建立全面战略合作伙伴关系。赛晶半导体主要从事...

【Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用】9月11日电，全球碳化硅厂商Wolfspeed公司宣布，公司200mm碳化硅材料产品开启大规模商用。此前，公司在初步向部分客户提供200mm碳化硅产品之后，市场反响积极且效益显著。 (证券时报)

【碳化硅概念延续强势 露笑科技2连板】9月8日电，早盘碳化硅概念延续上周强势，露笑科技2连板，天岳先进、天通股份、时代电气、斯达半导、三安光电等跟涨。消息面上，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。

【天科合达：年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破】9月6日电，据天科合达官方消息称，公司2025年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破，另外在“上车”应用方面也不断取得突破进展，公司正成为推动Si基功率芯片升级为SiC功率芯片，实现主驱规模化替代的重要力量。在实现碳化硅衬...

【集邦咨询：2023年SiC功率元件市场产值估将突破22亿美元】《科创板日报》9日讯，据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。

【Wolfspeed第一财季营收2.41亿美元 同比增54%】《科创板日报》27日讯，碳化硅大厂Wolfspeed公布第一财季报告，第一财季营收2.41亿美元，同比增长54%，净亏损0.26亿美元。此外，公司预计将花费1亿美元解决纽约Marcy工厂产能增加的问题。

【昭和电工8英寸碳化硅外延片样品已开始出货】《科创板日报》8日讯，碳化硅（SiC）外延片大厂昭和电工宣布，8英寸碳化硅外延片样品已开始出货。该外延片使用该公司自产碳化硅单晶衬底制备。